当社では14PinDIP発振器製品に耐熱性能を向上させるダブル・パッケージ オプションを追加する事となりました。
以下、その概要を御案内致します。
ダブル・パッケージ オプションは、発振器パッケージ内部にパッケージ振動子(当社UM-1型)を用いて二重構造とする事で、水晶振動子と発振回路ブロックとを完全隔離し、製品全体の耐熱性能を強化するものです。
また、従来の当社製品ラインナップにオプションと言う形で提供されますので、基板パターン変更の必要も無く、パーツ変更も容易です。
但し、一部製作できない周波数や、その他幾つかの変更も有りますので、初回注文・見積の際にはスペック共々当社担当へご確認下さい。
【設計・受入上での変更点】
1)製品の端子寸法は変わりませんが、全高は2.2mm高くなります。
2)ご注文時の型名は従来型名の後に−DPとなります(例:MXO-11B-DP)。
3)製品マーキングは従来品の型名表示の末尾に「D」の一文字を下図のように追加表示します。
<MXO-11B-DPのマーキング表示例>
【ダブルパッケージ オプション対応可能型番】
MXO-10 MXO-11 MXO-12 MXO-13 MXO-14 MXO-16 MXO-17 で始まる各シリーズ。
※MXO-15は対応出来ません。 MXO-18Sはダブル・パッケージ製品です。